蘇州芯合半導(dǎo)體材料有限公司成立于2021年03月11日，注冊(cè)資本為4000萬(wàn)元人民幣，企業(yè)地址位于太倉(cāng)市城廂鎮(zhèn)良輔路16號(hào)。公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。